即使在國家大力發(fā)展知識產(chǎn)權保護的今天，由于對商標、著(zhù)作權、專(zhuān)利等知識產(chǎn)權方面的認識不足，企業(yè)主踩坑事件仍在多次上演。李子柒與微念的品牌爭奪戰，騰訊和今日頭條的著(zhù)作權之爭，通信行業(yè)多起標準必要專(zhuān)利許可糾紛案等等。

 

由于忽視知識產(chǎn)權的保護，或是缺乏保護的意識，許多創(chuàng )業(yè)者常常將自己置于知識產(chǎn)權被侵犯，或侵犯他人知識產(chǎn)權而不自知的境地之中。不論是初創(chuàng )型公司，還是步向成熟的公司，在其各自的發(fā)展階段都將有不同的發(fā)力方向。那么在各階段，不同的公司應該如何順應發(fā)展方向，正確合理地布局知識產(chǎn)權呢？

 

本系列文章將通過(guò)不同創(chuàng )業(yè)型企業(yè)的3個(gè)實(shí)例，為各位普及說(shuō)明“不同類(lèi)型企業(yè)分別需要注意哪些知識產(chǎn)權問(wèn)題”。

 

案例詳情

 

公司M類(lèi)型：成熟配置；有核心技術(shù)的高精專(zhuān)產(chǎn)業(yè)；有投資方；未來(lái)需要靠專(zhuān)利建立壁壘。

 

具體情況：

 

M公司屬于半導體芯片設計行業(yè)，研發(fā)的芯片原以進(jìn)口為主，現階段該芯片需要實(shí)現國產(chǎn)替代。投資人看重自主知識產(chǎn)權的保護，特別是為了配合未來(lái)公司上市的計劃，必然需要有一定量的自主知識產(chǎn)權。為了防患于未然，M公司成立時(shí)就預先部署了知識產(chǎn)權相關(guān)的保護計劃，配備了企業(yè)法務(wù)、專(zhuān)利工程師，并且有計劃地開(kāi)展了專(zhuān)利挖掘和申請工作，除此之外還應該了解哪些知識產(chǎn)權的相關(guān)內容呢？

 

建議

 

M公司身處一個(gè)充滿(mǎn)機遇與挑戰的行業(yè)，近些年又逢國家大力支持發(fā)展的機遇，多家半導體企業(yè)相繼上市。然而無(wú)論在國內，還是國際，半導體行業(yè)都是知識產(chǎn)權訴訟多發(fā)的行業(yè)，如果前期沒(méi)有做好防范和保護，后面將產(chǎn)生無(wú)法挽回的損失，輕者影響公司業(yè)績(jì)和營(yíng)收，重者則可能沖擊公司的產(chǎn)業(yè)布局與上市的計劃。

 

首先，需要了解“職務(wù)發(fā)明”和“專(zhuān)利權屬糾紛”兩個(gè)問(wèn)題。職務(wù)發(fā)明包括如下兩個(gè)方面：

 

一、執行本單位任務(wù)所完成的發(fā)明創(chuàng )造，

 

1）發(fā)明人在本職工作中完成的發(fā)明創(chuàng )造；

 

2）履行本單位交付的與本職工作有關(guān)的任務(wù)時(shí)所完成的發(fā)明創(chuàng )造；

 

3）退職、退休或者調動(dòng)工作后1年內做出的、與其在原單位承擔的本職工作或者單位分配的任務(wù)有關(guān)的發(fā)明創(chuàng )造；

 

二、主要利用本單位的物質(zhì)條件（包括資金、設備、零部件、原材料或不向外公開(kāi)的技術(shù)資料）完成的發(fā)明創(chuàng )造。因為M公司成立初期會(huì )大量招聘行業(yè)內有經(jīng)驗的研發(fā)人員，并且短期內就可能有技術(shù)產(chǎn)出，有專(zhuān)利申請的，需要避免該專(zhuān)利的發(fā)明人離開(kāi)上家公司不到一年的時(shí)間問(wèn)題，否則該專(zhuān)利可能被認定為職務(wù)發(fā)明，產(chǎn)生“專(zhuān)利權屬糾紛”，專(zhuān)利權就有可能被判定為發(fā)明人前東家。

 

其次，利用專(zhuān)利分析，助力企業(yè)專(zhuān)利挖掘與布局，及風(fēng)險防范。

 

什么是專(zhuān)利挖掘與布局：

 

經(jīng)檢索分析現有技術(shù)及專(zhuān)利壁壘情況，從創(chuàng )新成果中提煉出具有專(zhuān)利申請和保護價(jià)值的技術(shù)創(chuàng )新點(diǎn)和方案，再綜合產(chǎn)業(yè)、市場(chǎng)、法律、技術(shù)等因素，以保護類(lèi)型、申請類(lèi)型、時(shí)間、地域等多種維度，有目的、有策略、有規劃地構建專(zhuān)利組合，全面、充分、有效地保護公司的研發(fā)成果。因此，一款產(chǎn)品可能會(huì )有產(chǎn)品，方法，材料，工藝等多種維度的專(zhuān)利；又有發(fā)明，實(shí)用新型，外觀(guān)設計多種專(zhuān)利保護類(lèi)型的專(zhuān)利組合。這樣的專(zhuān)利組合將會(huì )比單件，零散的專(zhuān)利發(fā)揮更大的價(jià)值。

 

什么是基于專(zhuān)利分析的風(fēng)險防范呢？

 

從產(chǎn)品研發(fā)階段，到產(chǎn)品售賣(mài)之前，都需要注意產(chǎn)品的侵權排查。M公司的產(chǎn)品是實(shí)現進(jìn)口替代，所以研發(fā)過(guò)程中不可避免借鑒國外技術(shù)，研發(fā)階段通過(guò)侵權排查，可以做一些規避設計，避免產(chǎn)品設計成形后因涉及侵權而需要更改設計；產(chǎn)品上市前的侵權排查，是提前了解高風(fēng)險，中風(fēng)險，低風(fēng)險的專(zhuān)利，如果能針對高風(fēng)險專(zhuān)利做規避設計是最佳的，如果不行，可以?xún)錈o(wú)效證據，或者針對未授權的專(zhuān)利提第三方公眾意見(jiàn)阻礙其授權。

 

再次，公司成立初期就需要注重商標的注冊。首先企業(yè)字號、LOGO最好通過(guò)商標，版權進(jìn)行保護，商標保護中，根據使用需求，選擇保護類(lèi)別，提前預判授權通過(guò)率。商標申請類(lèi)別，除了申請產(chǎn)品相關(guān)類(lèi)別的核心商標，還得注重關(guān)聯(lián)商品（可能在未來(lái)需要退出的商品）以及防御商標的申請。最后，需要了解科創(chuàng )版上市對于知識產(chǎn)權的要求。

 

最后，需要了解下科創(chuàng )版上市對于知識產(chǎn)權的要求。2022.12.30發(fā)布關(guān)于修改《科創(chuàng )屬性評價(jià)指引（試行）》的決定，提出4項指標或5種情形：

 

支持和鼓勵同時(shí)符合下列 4 項指標的企業(yè)申報科創(chuàng )板上市

 

（1）最近三年研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比例5％以上，或最近三年研發(fā)投入金額累計在 6000 萬(wàn)元以上；

 

（2）研發(fā)人員占當年員工總數的比例不低于 10％；

 

（3）應用于公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的發(fā)明專(zhuān)利 5項以上；

 

（4）最近三年營(yíng)業(yè)收入復合增長(cháng)率達到20％，或最近一年營(yíng)業(yè)收入金額達到 3 億元。

 

* 采用《上海證券交易所科創(chuàng )板股票上市規則》第 2.1.2 條第一款第（五）項規定的上市標準申報科創(chuàng )板的企業(yè)，或按照《關(guān)于開(kāi)展創(chuàng )新企業(yè)境內發(fā)行股票或存托憑證試點(diǎn)的若干意見(jiàn)》等相關(guān)規則申報科創(chuàng )板的已境外上市紅籌企業(yè)，可不適用上述第（4）項指標的規定；軟件行業(yè)不適用上述第（3）項指標的要求，研發(fā)投入占比應在 10％以上。

 

支持和鼓勵雖未達到前述指標，但符合下列情形之一的企業(yè)申報科創(chuàng )板上市：

 

（1）發(fā)行人擁有的核心技術(shù)經(jīng)國家主管部門(mén)認定具有國際領(lǐng)先、引領(lǐng)作用或者對于國家戰略具有重大意義；

 

（2）發(fā)行人作為主要參與單位或者發(fā)行人的核心技術(shù)人員作為主要參與人員，獲得國家科技進(jìn)步獎、國家自然科學(xué)獎、國家技術(shù)發(fā)明獎，并將相關(guān)技術(shù)運用于公司主營(yíng)業(yè)務(wù)；

 

（3）發(fā)行人獨立或者牽頭承擔與主營(yíng)業(yè)務(wù)和核心技術(shù)相關(guān)的國家重大科技專(zhuān)項項目；

 

（4）發(fā)行人依靠核心技術(shù)形成的主要產(chǎn)品（服務(wù)），屬于國家鼓勵、支持和推動(dòng)的關(guān)鍵設備、關(guān)鍵產(chǎn)品、關(guān)鍵零部件、關(guān)鍵材料等，并實(shí)現了進(jìn)口替代；

 

（5）形成核心技術(shù)和應用于主營(yíng)業(yè)務(wù)的發(fā)明專(zhuān)利（含國防專(zhuān)利）合計 50 項以上。

 

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